




电子电气是lcp的主要市场:电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和nai热性有---的要求(能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接);
lcp加入高填充剂或合金(psf/pbt/pa):
作为集成电路封装材料、
代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料;
作光纤电缆接头护套和gao强度元件;
代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。
代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料(宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统)。

因对原材料树脂性能的高要求,以及薄膜本身较高的工艺壁垒,lcp天线产业链各环节供应商中薄膜生产企业较为---。从技术层面看,厦门低介电lcp薄膜,目前主要制约lcp产能和成本的瓶颈在于薄膜的生产环节。原因主要有:1)lcp薄膜的加工技术壁垒较高;2)薄膜制备对制膜树脂也有较高要求,目前市面上能够量产用于天线模组的lcp薄膜的树脂供货商并不多
lcp薄膜是芳香族热塑性聚酯,一种新型特种工程塑料。它具有低吸湿性,高耐化性,低介电lcp薄膜销售,高阻气性的特点,属于低介电常数和低介电损耗因子的介电材料,低介电lcp薄膜价格,按耐热性不同,低介电lcp薄膜,lcp分为i、ii和iii型,分别对应耐热性高、中、低三档,其中ii型是天线材料的薄膜基体树脂。lcp从树脂材料到的手机天线模组应用需经过如下步骤:lcp树脂—薄膜—挠性覆铜板fccl—柔性电路板fpc—天线模组。
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