




热致性lcp膜具有全芳香族聚酯和共聚酯结构。它还具有密集排列的直链聚合物链结构,形成的产品具有---的单向机械性能特点。---高温性能(热变形温度为121~355℃)、---的抗辐射性、抗水解性、耐候性、耐化学---性、固有的阻燃性、低发烟性、高尺寸稳定性、低吸湿性、极低的线膨胀系数、高冲击强度和刚性(按相同重量比较,lcp的强度大于钢,但刚性只是钢的15%)。lcp可以耐酸、溶剂和烃类等化学品,并有较好的阻隔性。
lcp具有优异的高频介电性能、加工流动性和高的耐热性及尺寸稳定性,在电子电器领域具有非常广泛的应用。5g商用时代表现为更高的电磁波传输速度及更小的信号传播损失,要求材料的介电常数和介电损耗都要尽可能的小,液晶聚合物正是满足这些苛刻要求的材料。因此,tws耳机lcp薄膜,基于lcp薄膜的柔性印刷电路板(fpc)成为5g终端天线较好的材料。
现有技术一般是采用挤出吹塑法制备lcp薄膜。然而,由于lcp熔体从环形口模挤出后,薄膜膜泡稳定性差,在吹塑成型过程中,膜泡易发生晃动,导致形成的吹塑薄膜容易产生褶皱,同时也会引起薄膜厚度均匀性差、力学性能各向---的问题,tws耳机lcp薄膜价格,影响薄膜后续的应用,tws耳机lcp薄膜厂哪里近,---降低了lcp薄膜的市场价值。
lcp 是一种热塑性的有机材料,由于 lcp 材料性能具备低吸湿、耐化性佳、高阻气性及低介电常数 / 介电耗损因子等特性,再加上具有---的可弯曲性,方便组合设计,tws耳机lcp薄膜哪里有,可满足电子产品小型化的趋势,使其在 5g 高频讯号传输的应用场景中很快扩展开来。而传统 pi 材料的介电常数和损耗因子较大、吸湿性较高、---性较差,因此导致高---输讯号耗损---,已经无法适应 5g 的高频高速趋势。
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