随着5g通讯推动，智能手机技术日益提高，lcp基材天线在5g手机端渗透率也不断提升，从2018年在手机端的应用率为9%，耳机lcp膜报价，到2020年增长至15%，预测在2025年将达35%以上。在设备增产和lcp材料渗透率提高的双重利好加持下，lcp天线需求即将进入红利发展期，并驱动lcp薄膜树脂与lcp薄膜的产能需。
??若未来5年的5g布局符合预期实现全覆盖，5g手机中lcp膜渗透率达到80%水平，lcp树脂的需求量或将突破5，000吨。随着技术迭代升级，lcp材料生产成本也将进一步下降。2020年-2025年，5g天线lcp材料行业市场规模有望从21亿元增长至126亿元，年复合增长率(cagr)为56.4%，整体市场呈快速增长态势，其中lcp薄膜市场空间---110亿元，---lcp树脂。在此基础上，在lcp薄膜树脂国产化替代、未来应用领域持续拓展等因素的驱动下，市场将催生庞大lcp树脂薄膜需求。
lcp薄膜的制备方法：
一、吹膜法
吹膜法是将lcp树脂经挤出机熔融塑化后，经环形口模挤成管坯，同时以注入管坯里的压缩空气将其进一步吹胀，经过冷却、牵引、收卷后得到lcp薄膜。
二、挤出流延法（双拉法）
挤出流延法是将lcp树脂经挤出机加热、熔融、塑化，通过t型结构成型模具挤出，流延至冷却辊上，耳机lcp膜批发，经冷却降温定型，再经牵引、切边后收卷，得到lcp薄膜产品。
三、涂布法（溶液法）
涂布法/溶液法：将可溶性lcp树脂通过常规溶剂进行溶解形成lcp溶液，然后涂布到承载膜上得到lcp薄膜，金华耳机lcp膜，或直接涂覆到铜箔上得到fccl。
溶液法制膜过程中，lcp从无定形状态转变为经过热处理的薄膜，解决了lcp薄膜的异向性问题，撕裂强度较好，且制膜精度高，可在制膜过程添加填料助剂赋予覆铜板特殊功能。目前可溶性lcp树脂仅见住友化学有开发。
四、挤出压延法
挤出压延法是将lcp树脂熔融塑化后，经过辊筒的多次挤压和延展，再冷却定型后得到lcp薄膜。目前此方---在开发中，压延法效率较高，耳机lcp膜厂，成本较低，但是由于压延是单向的，薄膜的异向性问题有待解决。
lcp天线是指采用lcp为基材的fpc软板，并承载部分天线功能。并且，基于lcp的微波器件不仅可以在平面状态下使用，也可以在弯曲甚至折叠的环境下使用。伴随智能手机对空间利用的追求，lcp软板将凭借---的空间效率替代天线传输线。lcp下可用于：雷达天线屏蔽罩、耐高温耐辐射壳体等领域。广泛的应用，也带来了市场规模的增长。
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