lcp薄膜越来越多地被用来替代聚酰薄膜包装应用，由于前者的特殊的机械和化学特性。由于其较低的粘度，这些薄膜也比其他材料如evoh薄膜更受欢迎。
多层技术、设计技术和primatec ---的lcp 薄膜相结合而诞生的新型树脂多层基板，宿迁低介电lcp薄膜，具有的高频特性，具备可挠性，可按照使用需求弯折成多种形状，低介电lcp薄膜供应，非常适用于内部空间持续缩小的智能手机，使薄且形状自由的电路设计成为可能。
lcp薄膜与铜箔复合设计，具有完全自主---。生产工艺、，低介电lcp薄膜多少钱，无需涂布，lcp薄膜与铜箔直接热压复合。在高湿环境下具有稳定的电学性能和---的尺寸稳定性，可与铜箔和其它材料直接热压复合
电性能：优良的电绝缘性能。其介电强度比一般工程塑料高，低介电lcp薄膜厂家，耐电弧性---。在连续使用温度200-300℃，其电性能不受影响。间断使用温度可达316℃左右。
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lcp的分类方法各有不同：
按应用分类可以分为薄膜级（高频信号传输载体）、注塑级（pcb主板、smt连接器、汽车车身）和纤维级（应用领域仍在积极开发）
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