汇宏塑胶有限公司-tws耳机lcp薄膜供应

电子电气是lcp的主要市场：电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和nai热性有---的要求（能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接）；

lcp加入高填充剂或合金（psf/pbt/pa）：

作为集成电路封装材料、

代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；

作光纤电缆接头护套和gao强度元件；

代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。

代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统）。

从应用结构上看，tws耳机lcp薄膜选，lcp应用广泛，tws耳机lcp薄膜供应，但大部分集中于电子电气领域，其在该领域的应用主要是用作计算机及通讯设备上的连接器，这是因为lcp能够满足连接器在高温焊接、耐油耐热等环境下的稳定性及其他优---能。

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