




电子电气是lcp的主要市场:电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和nai热性有---的要求(能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接);
lcp加入高填充剂或合金(psf/pbt/pa):
作为集成电路封装材料、
代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料;
作光纤电缆接头护套和gao强度元件;
代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。
代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料(宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统)。

近年随着5g需求不断的增长,我们通过自己积累的技术,开发出了低介电的lcp,在20ghz下dk值在2.8;df值在0.005,应用于天线振子,或5g相关配件的应用,tws耳机lcp膜现货,或一些高速数传输的应用。在此过程中我们寻求一些有lcp薄膜制造能力的日本生产厂合作,慢慢取得货源的供应,主要应用于5g天线或一些高速数据传输场景下,对于数据传输高速稳定的需求。在此过程中我们与日本研发团队对于喇叭市场深入了解,开发出不同厚度的lcp膜,厚度从6μm到50μm各种厚度都可以生产,tws耳机lcp膜厂在哪,满足了蓝牙耳机;降噪耳机的应用。
从应用结构上看,tws耳机lcp膜---,lcp应用广泛,但大部分集中于电子电气领域,其在该领域的应用主要是用作计算机及通讯设备上的连接器,毕节tws耳机lcp膜,这是因为lcp能够满足连接器在高温焊接、耐油耐热等环境下的稳定性及其他优---能。
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