




lcp的应用划分中,电子占比约为80%。我们假设未来电子领域用lcp的比例仍保持80%,且连接器市场在电子中占比约为50%,由此可---,到2023年,lcp在连接器领域的市场;lcp应用前景光明,介质损耗与导体损耗小,lcp膜公司,能够应用于毫米波的处理;热可塑性强,容易实现多层叠层。随着高频高速的5g时代的到来,很有可能替代pi成为新的软板材料。
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lcp薄膜为搞经济价值产品,开发低吸湿、高频下低介电常数与低耗散因子之软性无接着剂lcp基板材料,可应用于ict可携式高频基板;lcp薄膜需求量日益增长。近年来工研院投入lcp分子结构聚合设计技术、薄膜微结构解析与精密流变以及薄膜加工等研究
lcp特性

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